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揭牌仪式现场。苏州高铁新城供图

5月25日，“苏州高铁新城 · Qualcomm（高通）中国·中科创达联合创新中心”在相城区正式开业启用，该中心由苏州高铁新城管委会、高通（中国）控股有限公司（Qualcomm）和中科创达软件股份有限公司三方联合成立。苏州市委副书记、市长吴庆文会见高通公司中国区董事长孟樸、中科创达董事长兼CEO赵鸿飞一行，并共同见证联合创新中心揭牌。

高通公司与苏州高铁新城于2021年在智能网联汽车领域达成战略合作；2022年，高通创投入股投资由中科创达投资成立的苏州畅行智驾汽车科技有限公司，支持其自动驾驶技术研发、高质量规模化量产落地及人才体系建设等。在此基础上，今年高通公司、苏州高铁新城与中科创达深化战略合作关系，在相城区建立联合创新中心，并成立由中科创达控股的苏州慧创中达汽车科技有限公司，全面负责联合创新中心的主体运营，推进智能网联汽车业务拓展，与更多当地智能网联汽车相关企业加强合作、实现共赢。

本次投用的联合创新中心是继南京、重庆、青岛、南昌和杭州之后，高通与中国合作伙伴共建的第6家联合创新中心，也是高通在中国首个以智能网联汽车为主题的联合创新中心。该中心立足智能网联汽车方向，通过提供研发需求支持、应用场景合作建设支持、路端建设支持以及与生态伙伴对接等形式，共同推进和支持车联网业务在苏州高铁新城的发展。其中，展示中心主要展示高通公司、中科创达等企业在数字座舱、智能驾驶等领域的产品和解决方案，并以智能网联汽车人机互动为主要功能，为参观者提供一个直观且可体验的空间，使参观者深入了解智能驾驶领域前沿技术及应用场景与案例。